点胶机在PCB板电路板的点胶工艺应用

在PCB板电路板上使用点胶工艺时需要注意哪些呢？小编整理一下。全自动点胶机的点胶技术也在不断的发生变化，适应的环境越来越广，采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程简单就是将胶体运送到PCB板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。根据PCB点胶特征全自动点胶机点胶技术主要分成：接触式点胶和非接触式点胶。

自动点胶机的精度受那些因素影响？

由于全自动点胶机在实际点胶的过程中需要借助于内部压力降胶水挤出胶点，进而胶水低落之电子产品上面相应的部位。如若全自动点胶机内部的压力过大便可能会一次性挤出过多的胶水致使电子产品上面低落过多的胶水，而内部压力过小则可能会致使胶水断断续续的低落到电子产品上面的现象，进而因胶水量过少引发电子产品出现生产缺陷。全自动点胶机的质量稳定的为提高那些生产电子产品企业的工作效率有着重要的作用。